-
Вентилятор для корпуса 120mm ATcool 12025 LED
147 грн.- 120 mm
- Конструкция: подшипник скольжения (втулка)
- Подключение: 3pin
- Наименование: ATcool 12025 LED
- Подсветка: в ассортименте Red, Blue
-
Вентилятор для корпуса 70mm ATcool 7015
108 грн.- 70 mm
- Конструкция: подшипник скольжения (втулка)
- Подключение: 3pin
- Наименование: ATcool 7015
-
Вентилятор для корпуса 80mm Gembird FANCASE-4
- 80 mm
- Подключение: 4pin, Molex
- Наименование: FANCASE-4
-
Вентилятор для корпуса 40mm Deepcool XFAN 40
- 40 mm
- Конструкция: гидродинамический подшипник
- Подключение: 3-pin/4-pin Molex
- Наименование: XFAN 40
-
Вентилятор для корпуса 90mm Gembird FANCASE2/BALL
- 90 mm
- Конструкция: подшипник
- Подключение: 3 pin («+» питание, «-» питание, датчик оборотов)
- Наименование: FANCASE2/BALL
-
Термопаста HQ-Tech TG810-TU0.5 0,5g 4.63W/mK
Термопаста HQ-Tech TG810-TU0.5
представляет собой теплостойкую массу высокой вязкости, которая служит для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими электронными элементами и радиатором.
Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром процессора и радиатором кулера. -
Вентилятор для корпуса 70 mm Deepcool XFAN 70
- 70 mm
- Тип подшипника : Hydro Bearing
- Подключение : 3 pin
- Наименование : XFAN 70
-
Вентилятор для корпуса 120 mm @LUX LFA-DC-12-3P1 Ball
- 120 mm
- Подключение : 3 pin
- Наименование : LFA-12-3P/1B
-
Кулер CoolerMaster DK9-7E52B-0L-GP
CoolerMaster DK9-7E52B-0L-GP для AM3/AM2+/AM2.
Применение для процессоров:
AMD Sempron™ всех серий,
AMD Athlon™ X2 всех серий (до 65 Вт),
AMD Athlon™ II X2 всех серий (до 65 Вт),
AMD Athlon™ II X3 всех серий (до 65 Вт),
AMD Athlon™ II X4 всех серий (до 65 Вт),
AMD Phenom™ II X3 (до 65 Вт),
AMD Phenom™ II X4 (до 65 Вт). -
Термопаста Titan TTG-G30015
Термопаста TITAN (TTG-G30015), представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости, которая служит для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими электронными элементами и радиатором.
Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром процессора и радиатором кулера. -
Термопаста Titan TTG-G30030
Термопаста TITAN (TTG-G30030) представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости, которая служит для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими электронными элементами и радиатором.
Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром процессора и радиатором кулера.